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    芯片 封装 测试及加工设备 定制服务
    RB-LT1000系列大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机
    RB-LT1000系列大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机
    驱动电流
    0.1--20A
    供电要求
    210-230V AC 25A/50Hz
    温度控制
    TEC+水冷
    功率测量
    0-20W
    光谱测量
    350-1100nm或900-1700nm
    设备尺寸
    1360mm*2100mm*694mm
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    产品介绍
    产品概要：
    在可控温度的工作台上，对封装之后（COS、TO56、C-mount、F-mount、CCP、Butter-fly等封装形式）的半导体激光芯片器件进行。
         -对贴片好的大功率COS、C-mount、TO封装模块实现长期寿命测试和短期老化测试
         -长期寿命测试型： 可对100个器件同时做加速寿命测试，对每个器件监测光功率和波长
         -短期老化型：可对250个器件同时做短期老化测试, 不监测光功率和波长
         -混合型： 业界首个兼顾长期寿命测试和短期老化测试的设备
         -标准电流范围0-18A （总负载功率比较小的情况下，最大电流可以到30A）

     

    产品特点：
         -集成度高（可同时进行100pcs大功率激光芯片的测试）
         -实时监控和记录每工位激光芯片的状态：激光功率、峰值波长、光谱宽度
         -优良的内部洁净环境（百级-千级）
         -良好的安全防护及故障提醒机制
         -实时监控和记录设备的工作状态：多点位置温度、冷却水流量、电源电流&电压
         -友好的人机交互界面，操作简单，易于使用
         -提供脱机老化数据分析的专用软件
         -测试过程中，提供老化测试的停止和重新开启功能

         -可灵活增加、减少激光芯片的数量，每个激光芯片的老化时间独立累计